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        3D 锡膏测厚仪

        ]资料
        名称: 3D 锡膏测厚仪
        型号: 3D MASTER 3000
        生产厂商:Synapse Imaging
        应用行业:SMT >>
        浏览次数:6421
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        简单介绍

        3D 锡膏测厚仪 ?对于锡膏印刷品质控制的*实用的选择 ?具有世界*高水平锡膏高度和体积测量的扫描分辨率 ?配置全自动重复抽样检测系统 ?配备非常实用的2D测量

        3D 锡膏测厚仪

           的详细介绍
        3D 锡膏测厚仪
                                     
        3D 锡膏测厚仪印刷制程控制的*佳解决方案

        ?
        运用高精度激光三角测量原理进行3D测量
        ?
        *大可以测试510mm X 460mm尺寸的PCB
        ?
        可以直接运用Gerber文件进行简单快速的编辑测试程序
        ?
        具有运用横截面轮廓曲线进行**的三维数据分析功能
        ?
        一键完成多个需要测试区域的完整测量
        ?
        具有同行业中的*高扫描分辨率(5
        ?
        ?
        轻松的进行程序编辑, 节省重复工作时间
        ?
        能轻松的运用2D量测功能进行距离/尺寸/直径的测量
        ?
        配置的彩色相机方便查看详细的实时图像
        ?
        简单而强大的机构设计, 可以自由的安排定期保养计划
        ?
        不需要其他的保养费用

        3D 锡膏测厚仪应用范围:

        ?
        可以运用于锡膏厚度和形状的测量
        ?
        可以运用于印刷网板, IC引线和封装,BGA/CSP尺寸和形状的测量
        ?
        可以运用于PCB光板上的PAD,   图案和线路的厚度和形状的测量
        ?
        可以运用于其他高分辨率的3D测量/检验/分析


                         
        2D 实时查看器(1)
        ?
        高清晰度彩色相机
        ? FOV: 3.2mm x 2.4mm
        Gerber
        图像导航仪(图2
        ? 能简单快速的查找到需要测量的位置
        测量和检查结果审查(图3
        ?
        各种一次性3D检测结果审查
        ?
        高度, 体积, 面积和共面等
        3D
        图像浏览器(图4
        ?
        激光扫描原理
        ?
        *大扫描速度可以达到 60 profiles/sec
        ? XY
        分辨率: 5
        ?
        ?
        重复测量精密度(3σ标准)   - 高度重复精度: 小于1.2?   - 体积重复精度: 小于1%
        程序编辑器(图5
        ?
        简单方便的用户界面
        ?
        运动控制
        **的三维高度,体积,面积和形状测量(图6
        精的三维高度,?积,面积和形状测量以及*高的扫描分辨率(5?)功能, 在行业中, 用户可以进行**地测量像01005以及更小的焊盘。


                                 
                                                   (图6)                                   
        (图7
        不仅仅是 3D 测量 还具有实用的 2D Caliper 支援功能
        非常实用的2D测量功能和**的3D量测功能, 用户只要通过简单的鼠标拖动就可以运用2D测量功能轻松的测量距离, 直径和尺寸。



                                 (图7
        轻松通过简单的鼠标操作进行程序编辑, 以及程序的更换(图8
               仅用简单的鼠标操作制作完成的 Job数据存储后 Job Change时可加载,用一键可以对多数的检验对象进行测量后可为反复的样品检验提供*佳环境。

                                        

                                           (图8
        3D
        断面 轮廓文件分析
             
        运用**的扫描分辨率和横截面轮廓曲线进行**的三维数据分析功能,可以帮助客户进行3D数据分析。
        良品/不佳品 检查功能和判定结果
             
        机台不仅提供3D测量, 还可以根据用户指定的参数设定, 检测出高度,面积, 体积和共面性, 并根据检测数据判定良品/不佳品, 同时输出此结果给用户进行分析。
        印刷工序的统计制程管制功能(SPC)
             
        统计制程管制(SPC)功能可以提供印刷品质的CP,CPK,Sigma, 直方图和各种信息图表, 同时, SPC功能还可以给用户提供X-BAR chart,R chart 和趋势的统计数据, 用户可以根据这些数据进行分析印刷机的制程能力。
        根据锡膏的体积和形状测量 进行锡膏量管理和控制
        通过调整印刷参数和制程, 以提高印刷机的印刷品质
        根据SPC提供的数据, 分析出连续或时常发生不佳的工序
        可以提高产品的品质, 降低重工成本

        3D 锡膏测厚仪技术指标  

        3D MASTER 3000

        测量技术

        测量原理
        相机
        FOV
        XY
        分辨率
        Z
        分辨率

        Structured Line Laser with X-Y scan Mechanism
        彩色CCD相机
        3.2 x 2.4

        5
        ?
        0.5
        ?

        测量目标和类型

        量测种类
        测量目标种类 
        检测类型 

        高度, 体积, 长度, 宽度, 面积, 形状
        锡膏, 钢网, IC 引脚, PCB光板, BGA/CSP
        高度,体积, 共面性

        性能

        量测速度
        重复精度(标准块测试 3Sigma)
        测量锡膏的高度范围
        PCB
        尺寸(Z 轴 手动调整)
        可选择的扫描精度
        PCB
        进板/出板 

        Max. 60 Profiles/sec
        高度: 小于1.2?     体积: 小于1%
        20~500
        ?
        NEO: 300 X 300 X 28
        WIDE: 510 X 460 X 28
        (Option: 503 X 460 X 28
        )
        5
        ?, 10?, 20?, 40? 
        手动 

        系统规格

        电压
        气压
        操作温度
        重量(不包 含电脑和显示器)

        AC 110/220VAC, Single Phase, 50/60?
        不使用
        22±4
        ?C
        NEO: 60Kg     WIDE: 90Kg

        软件 SPC

        操作系统
        SPC
        工具 
        电脑配置 (STD)

        Window XP Professional(Service Pack 2)
        SPC(Built-In)
        Pentium4 3
        ?, 1GB Memory17" TFT-LCD Monitor, Incl. Keyboard & Mouse

        选项

         

        标准校正块



                                                                                                


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